石墨片激光模切工艺

随着智能手机的快速发展，石墨片因其良好的导热性而被认为是手机辅料不可或缺的手机导热片。随着石墨片的广泛应用，其激光模切工艺越来越成熟。今天我们来看看。

工艺点评：

三层石墨异步包装工艺采用异步激光模具切割，通过厚度传感器调整双异步间距，实现稳定的双跳距，石墨板间隙单带异步（即异步）对位切割，可避免两个石墨时间激光模具切割的不规则跳距，石墨板模具切割可根据模具切割定位孔的规则位置完成。

与以往复合石墨板的再操作工艺不同，新发布的工艺仅与板石墨上的保护膜复合，降低了板石墨在复合材料中的应力，使板石墨更加稳定，不易脱落，使废物排放更加方便。同时，只要在第一步追逐定位，后续的切割过程就不再需要追逐定位。有效提高生产效率和产品合格率！

激光模切技术有以下优点：

1.高品质、高精度

随着模具切割技术和激光技术的发展和进步，用激光取代传统模具切割模具具有明显的优势。激光模具切割机属于自动激光切割，无振动偏差，精度高，稳定。激光切割由计算机直接控制，不受图形复杂性的限制。

2.无需更换，效率高

由于激光模具切割技术由计算机直接控制，无需更换刀模板，可实现不同布局活件之间的快速切换，节省了传统模具切割刀模具的更换和调整时间，特别适用于短版本和个性化模具切割加工。激光模具切割机具有非接触、更换快、生产周期短、生产效率高的特点。

3.使用方便，安全性高

切割图形设计可以在计算机上完成，各种图形参数设置可以根据软件自动生成。因此，激光模切机易于学习和使用，对操作人员的技能要求较低。设备自动化程度高，降低了操作人员的劳动强度。同时，操作人员不需要直接操作活件，安全性好。

4.可重复加工

由于激光模切机可以存储计算机编制的切割程序，因此在重新生产时，只需调出相应的切割和重复处理程序。

5.可实现快速打样

由于激光模切机由计算机控制，可实现低成本、快速的模切打样